[发明专利]一种新型半导体导线加工装置无效
| 申请号： | 201110138928.2 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102800597A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 马东宇 | 申请（专利权）人： | 海安县商业学校 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226600 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型半导体导线加工装置，它涉及一种半导体加工设备，它包含穿线块(1)、切刀(2)、穿线孔(3)和定位装置(4),穿线块(1)内设置有穿线孔(3),切刀(2)垂直固定于穿线孔(3)的出口侧，切刀(2)的侧边设置有定位装置(4)。本发明能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 导线 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种新型半导体加工装置，其特征在于它包含穿线块(1)、切刀(2)、穿线孔(3)和定位装置(4), 穿线块(1)内设置有穿线孔(3), 切刀(2)垂直固定于穿线孔(3)的出口侧，切刀(2)的侧边设置有定位装置(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
