[发明专利]发光二极管封装芯片分类系统

摘要

一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。

主权项

一种发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元，其包括至少一可旋转转盘、多个设置于上述至少一可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；一承载单元，其包括至少一承载底盘，其中上述至少一可旋转转盘设置于上述至少一承载底盘上；一芯片测量单元，其包括至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块；以及一芯片分类单元，其包括多个邻近该旋转单元且用于分类上述多个经过上述至少一芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的芯片分类模块，其中上述多个芯片分类模块环绕上述至少一可旋转转盘。