[发明专利]可调制的聚焦环和利用该聚焦环调节等离子处理器的方法有效
申请号: | 201110139374.8 | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN102800547A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 倪图强 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01J37/21 | 分类号: | H01J37/21;H01J37/32 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种可调制的聚焦环,该聚焦环设为环形结构,其环绕套设在晶圆外侧壁,该聚焦环和晶圆一起设置在基座的顶面上;该聚焦环还连接有温度调节装置;该聚焦环中掺杂有阻抗调节材料,该阻抗调节材料的阻抗随温度变化而改变。本发明的聚焦环连接有温度调节装置,同时在聚焦环中掺杂有导电体或非导电体的阻抗调节材料,通过温度调节装置调节聚焦环的温度,利用阻抗调节材料其阻抗随温度变化的特性,使聚焦环的阻抗随着温度变化而变化,调节聚焦环的阻抗,从而调整晶圆边缘和聚焦环上等离子体的密度分布,实现打在晶圆表面上等离子体的密度分布均匀化,提高晶圆刻蚀的工艺质量。 | ||
搜索关键词: | 调制 聚焦 利用 调节 等离子 处理器 方法 | ||
【主权项】:
一种可调制的聚焦环,该聚焦环(3)设为环形结构,其环绕套设在晶圆(1)外侧壁,所述的聚焦环(3)和晶圆(1)一起设置在基座(2)的顶面上;其特征在于,该聚焦环(3)还连接有温度调节装置(4),用于调节所述聚焦环(3)的温度;所述的聚焦环(3)中掺杂有阻抗调节材料, 该阻抗调节材料的阻抗随温度变化。
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