[发明专利]基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，包括下列步骤：使(甲基)丙烯酸2-乙基己酯单体和萜烯树脂混合并预聚合，得到第一预聚物；使(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体和部分量的(甲基)丙烯酸单体混合并预聚合，得到第二预聚物；使N-羟甲基丙烯酰胺单体和/或N-羟甲基甲基丙烯酰胺单体、(甲基)丙烯酸甲酯单体、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、剩余量的(甲基)丙烯酸单体、导热填料和挥发性有机溶剂混合，得到单体导热填料预混物；使第一预聚物、第二预聚物和单体导热填料预混物在真空条件下混合得到混合物；将混合物制成片状后进行聚合反应。本发明方法制得的导热贴片具有热阻低、粘合性强、弹性好及使用后易去除的优点。

主权项

种基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，所述导热贴片包括粘合剂组份和导热填料，其特征在于：所述粘合剂组分由包括(甲基)丙烯酸2‑乙基己酯单体(a)、(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b)、N‑羟甲基丙烯酰胺单体和/或N‑羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c)、(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(e)、(甲基)丙烯酸单体(f)和萜烯树脂(g)的混合物经聚合反应得到，所述制备方法包括下列步骤：B1、使(甲基)丙烯酸2‑乙基己酯单体(a)和萜烯树脂(g)混合并预聚合，得到第一预聚物(P1)，其粘度控制为3000mPa·s～10000mPa·s；B2、使(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b)和部分量的(甲基)丙烯酸单体(f)混合并预聚合，得到第二预聚物(P2)，其粘度控制为3000mPa·s～10000mPa·s；B3、使N‑羟甲基丙烯酰胺单体和/或N‑羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c)、(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(e)、剩余量的(甲基)丙烯酸单体(f)、导热填料和挥发性有机溶剂混合，得到单体导热填料预混物(M1)；B4、使上述第一预聚物(P1)、第二预聚物(P2)和单体导热填料预混物(M1)在真空条件下混合得到混合物(M)；B5、将混合物(M)制成片状后进行聚合反应。