[发明专利]半导体元件套刻系统及半导体元件套刻方法无效
| 申请号： | 201110143604.8 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102809900A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 叶序明 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体元件套刻系统，包括：光刻机；掩模板；自动控制模块，用于确定掩模板套刻的最终下货值；所述自动控制模块包括匹配装置和修正装置，所述掩模板匹配装置用于初步计算掩模板套刻的预估下货值，所述修正装置用于计算当前掩模板套刻的修正下货值，自动控制模块将预估下货值和修正下货值求和得到掩模板套刻的最终下货值。本发明的有益效果是：通过在自动控制模块中增加修正装置，自动调整最终下货值，减轻工程师的工作负荷，并且能实时、动态、准确的更新各工艺层次在不同掩模板的下货值，降低返工率，提高周转时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件套刻系统，包括：光刻机，用于加工半导体元件；掩模板，用于在光刻机加工半导体元件时覆盖半导体元件；自动控制模块，用于确定掩模板套刻的最终下货值；其特征在于，所述自动控制模块包括匹配装置和修正装置，所述掩模板匹配装置用于初步计算掩模板套刻的预估下货值，所述修正装置用于计算当前掩模板套刻的修正下货值，所述自动控制模块将预估下货值和修正下货值求和得到掩模板套刻的最终下货值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司，未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110143604.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：48V矿用隔爆兼本安型锂离子蓄电池电源
- 下一篇：IMP表面处理系统
