[发明专利]防锡珠印刷模板开孔结构无效
| 申请号： | 201110143904.6 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102281706A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈敬光 | 申请（专利权）人： | 昆山元崧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。本发明将模板的开孔设计比焊盘的实际尺寸小，改变钢板开孔大小和形状来改变印锡面积和形状，通过设置梯形凸块的锡焊开孔，解决高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 防锡珠 印刷 模板 结构 | ||
【主权项】：
防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。
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