[发明专利]垂直芯片电子封装方法有效
| 申请号： | 201110144420.3 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102214589A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 华亚平 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种垂直芯片电子封装方法，其包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；芯片至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。本发明避免了现有封装结构中通过焊料焊接、折弯或通过转接板连接的方式，提高了封装效率，提高了封装成品率，降低了封装成本，工艺操作方便，适应性好，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 芯片 电子 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种垂直芯片电子封装方法，包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；其特征是：所述芯片中至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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