[发明专利]具微机电元件的封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110145274.6 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102774804A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 詹长岳;黄建屏;柯俊吉;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具微机电元件的封装件及其制造方法，其中，该具微机电元件的封装件包括：具有贯穿的开口的保护层、形成于该开口中的导体、形成于该保护层与导体上的电性接触垫、设于该电性接触垫上的微机电芯片、形成于该保护层上且包覆该微机电芯片的封装胶体。本发明通过于保护层上直接设置微机电芯片，而无需使用晶片或线路板等过厚的承载件，所以可降低该封装件的整体厚度，而达到微小化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具微机电元件的封装件，包括：保护层，具有相对的第一表面及第二表面、以及多个连通该第一及第二表面的开口；导体，形成于该保护层的开口中；电性接触垫，形成于该保护层的第一表面与该导体上，且电性连接该导体；微机电芯片，设于该电性接触垫上，且电性连接该电性接触垫；以及封装胶体，形成于该保护层上方，以包覆该微机电芯片，令该导体外露于该保护层的第二表面与该封装胶体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110145274.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电机控制器电路板的检测系统
- 下一篇：一种汽车故障试验箱
