[发明专利]抛光装置及抛光副产物的去除方法有效

专利信息
申请号: 201110145429.6 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN102806525A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 陈枫;黎铭琦 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B55/12 分类号: B24B55/12;B24B29/02;H01L21/02;H01L21/321
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种抛光装置及抛光副产物的去除方法,所述抛光副产物的去除方法包括:在抛光台的中心位置设置正电极,在抛光台的边缘位置设置负电极;对金属材料进行抛光后,在所述正电极与负电极之间施加电压;旋转所述抛光台,以去离子水或化学清洗剂冲洗抛光垫,去除对金属材料进行抛光后产生的抛光副产物。所述抛光副产物的去除方法能提高对金属材料抛光后所产生的抛光副产物的去除效率。
搜索关键词: 抛光 装置 副产物 去除 方法
【主权项】:
一种抛光副产物的去除方法,包括:在抛光台的中心位置设置正电极,在抛光台的边缘位置设置负电极;对金属材料进行抛光后,在所述正电极与负电极之间施加电压;旋转所述抛光台,以去离子水或化学清洗剂冲洗抛光垫,去除对金属材料进行抛光后产生的抛光副产物。
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