[发明专利]共聚物组合物、光刻介电组合物及电气或电子器件

摘要

本发明涉及共聚物组合物、光刻介电组合物及包含所述光刻介电组合物的电气或电子器件。所述共聚物组合物包括如下共聚物，所述共聚物具有下式I的重复单元：，其中X选自O，-CH₂-和-CH₂-CH₂-；m是从0到5的整数；并且每次出现的R¹-R⁴独立地选自下列基团：H，包含一个或者多个选自O，N和Si的杂原子的C₁到C₂₅的线性、支链和环状烷基，芳基，芳烷基，烷芳基，烯基和炔基；包含环氧官能团的基团；-(CH₂)_nC(O)OR⁵R⁵；-(CH₂)_nC(O)OR⁶，-(CH₂)_nOR⁶；-(CH₂)_nOC(O)R⁶；-(CH₂)nC(O)R⁶；(CH₂)_nOC(O)OR⁶R⁶；以及R¹，R²，R³和R⁴中的任意两个基团的组合通过连接基团连接起来。一部分具有结构式I的重复单元含有至少一个环氧官能团侧基。所述光刻介电组合物可用于形成基质上的光刻层。

主权项

1.含有共聚物的共聚物组合物，所述共聚物具有两个或者多个下式I的重复单元：其中X选自O，-CH₂-，和-CH₂-CH₂-；m是从0到5的整数；并且每次出现的R¹，R²，R³和R⁴独立地选自下列基团之一：(a)H，C₁到C₂₅的线性，支链和环烷基，芳基，芳烷基，烷芳基，烯基和炔基；(b)包含一个或者多个选自O，N和Si的杂原子的C₁到C₂₅的线性，支链和环烷基，芳基，芳烷基，烷芳基，烯基和炔基；(c)包含下式II的基团的环氧基：其中A是选自C₁到C₆的线性，支链和环亚烷基的连接基团，而R²³和R²⁴独立地选自H，甲基，和乙基；(d)包含下式III的基团的环氧基：其中p是0到6的整数，R²³和R²⁴如上所述，并且每次出现的R²¹和R²²独立地选自H，甲基和乙基；(e)-(CH₂)_nC(O)OR⁵，-(CH₂)_nC(O)OR⁶，-(CH₂)_nOR⁶，-(CH₂)_nOC(O)R⁶，-(CH₂)_nC(O)R⁶和-(CH₂)_nOC(O)OR⁶；以及(f)通过连接基团连接起来的R¹，R²，R³和R⁴之中两个的任一组合，所述连接基团选自C₁到C₂₅的线性，支链和环亚烷基以及亚烷芳基；其中n是从1到25的整数，R⁵是对酸敏感的基团，并且R⁶选自H，C₁到C₆的线性，支链以及环烷基，包含如上所定义II基团的环氧基团；并且其中一部分具有结构式I的重复单元包含至少一种环氧官能侧基。