[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201110146916.4 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102237321A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 长原辉明 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置(10)具备半导体芯片(1)、支持半导体芯片(1)的框架(2)、封装半导体芯片(1)和框架(2)的绝缘体(3)、以及夹着绝缘体(3)与框架(2)相对配置的散热器(4)，框架(2)沿着散热器(4)的一表面(4a)以及与一表面(4a)相邻并且与一表面(4a)交叉的另一表面(4b)这两个表面的至少一部分配置。借助于此，能够得到散热性能高的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片；支持所述半导体芯片的框架；封装所述半导体芯片和所述框架的绝缘体；以及夹着所述绝缘体与所述框架相对配置的散热器，所述框架沿着所述散热器的一表面、以及与所述一表面相邻并且与所述一表面相交叉的另一表面这两个表面的至少一部分配置。
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