[发明专利]带低温压力烧结连接的两个连接配对件系统及其制造方法

摘要

一种带低温压力烧结连接的两个连接配对件系统及其制造方法，连接配对件借助低温压力烧结连接材料配合地连接，连接配对件具有与另外连接配对件相连、作为表面区段部分的接触面，接触面之间布置含贵金属的连接剂，至少一个连接配对件表面区段由非贵金属构成，其在与接触面相邻接区域内有金属氧化物层，接触面本身是金属的且不具有金属氧化物层并由此与连接剂直接接触。方法的步骤：准备具有非贵金属表面区段的第一连接配对件，表面区段有平面式金属氧化物层；还原剂涂覆到表面区段设置为第一连接配对件第一接触面的区域上。烧结膏层涂覆到还原剂上。第二连接配对件第二接触面布置在烧结膏层上。对系统加温和加压以构造材料配合的低温压力烧结连接。

主权项

具有第一连接配对件(10)和第二连接配对件(50)的系统，所述第一连接配对件(10)和所述第二连接配对件(50)借助低温压力烧结连接彼此材料配合地相连接，其中，所述连接配对件(10、50)各自具有要与相应另外那个连接配对件相连的、作为表面区段(18、58、68)的部分的接触面(16、56、66)，其中，在这些所述接触面(16、56、66)之间布置有含贵金属的连接剂(42)，以及其中，至少一个连接配对件(10)的所述表面区段(18)由非贵金属构成，并且所述非贵金属在与所述接触面(16)相邻接的区域内具有金属氧化物层(240)，而所述接触面本身是金属的，并且因此以不具有金属氧化物层的方式构成，并且由此与连接剂(40)保持直接接触。