[发明专利]一种高可靠性的发光二极管及其制造方法无效
| 申请号： | 201110147342.2 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102214779A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术，本发明通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点，增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度，可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性，降低了传统倒装LED芯片封装由于材料应力失配而导致产品失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。
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