[发明专利]基板及其制造方法、电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110148119.X | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102281720A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 小原泰浩;柴田清司;长松正幸;臼井良辅;清水敏哉 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/34;H05K3/38;H01L23/00;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种基板的制造方法，制造在基材的一主面形成由包覆层包覆的配线的基板，其特征在于，包括：在所述基材的所述一主面，按照包围电路元件搭载预定区域的方式形成具有连接部的配线的第一工序；在所述基材的所述一主面及所述配线的表面粘附无电解镀敷膜的第二工序；作为第一开口部使所述配线的连接部及其周边部的所述基材的所述一主面开口并由蚀刻保护层将所述基材的所述一主面及所述配线包覆的第三工序；通过蚀刻除去从所述第一开口部露出的区域的所述无电解镀敷膜的第四工序；作为第二开口部使设有所述连接部的区域开口，在所述基材的一主面形成包覆所述配线的镀敷保护层的第五工序；通过将所述无电解镀敷膜作为电极使用的电解镀敷法，在从所述第二开口部露出的所述配线的所述连接部覆盖电解镀敷膜的第六工序；将包覆所述基材的所述第一主面的所述无电解镀敷膜除去，使所述配线彼此电独立的第七工序；使覆盖所述电解镀敷膜的所述连接部作为第三开口部露出，按照包覆所述配线的方式在所述基材的所述第一主面形成包覆层的第八工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110148119.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
