[发明专利]含氨基环状芳醚酮单体及其合成方法和应用无效
申请号: | 201110148146.7 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN102304119A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 岳喜贵;张海博;姜振华;魏薇;庞金辉 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C07D327/00 | 分类号: | C07D327/00;C08G73/10 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王恩远 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明的含氨基环状芳醚酮单体及其合成方法和应用属于高分子材料的技术领域。含氨基环状芳醚酮单体合成路线是,过量的4,4’-二羟基二苯甲酮与4,4’-二羟基二苯硫醚反应,制备出氟封端低聚物,在假高稀条件下,利用生成的低聚物与氨基苯基取代的对苯二酚反应,制备出含有氨基取代的大环单体。含氨基环状芳醚酮单体的用途,是与酸酐封端的低聚物进行封端反应,制备含环结构的聚酰亚胺。本发明所制备的树脂基体不仅有良好的加工性,交联后得到的树脂还具有优异的热性能,交联后的树脂玻璃化转变温度为270℃,在氮气中5%失重温度高达550℃,在空气中5%失重温度为520℃。 | ||
搜索关键词: | 氨基 环状 芳醚酮 单体 及其 合成 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种含氨基环状芳醚酮单体,结构式如下:
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