[发明专利]复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培方法无效
| 申请号： | 201110149304.0 | 申请日： | 2011-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102197759A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郭高升 | 申请（专利权）人： | 郭高升 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 太原同圆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14107 | 代理人： | 王金锁 |
| 地址： | 041500 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种农作物种植技术，特别是指复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培技术。具体是指在小麦收割后，麦田免耕，土地不作任何处理，用机播硬茬耧，直接硬茬播种玉米，玉米播种后顺株间沟即播种沟施肥，行间不施肥，施肥后，浇蒙头水，水解沟施肥，形成水溶肥液，渗入播种沟两边20厘米内土壤里，使幼苗安全生产，形成壮杆大叶植株，奠定玉米高产基础。本发明既减少劳动工时，又减少施肥量，且增加亩产量，达到了节本增效，提高粮农收入的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 玉米 播种 施肥 水解 高产 栽培 方法 | ||
【主权项】：
一种复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培方法，其特征在于包括如下步骤：a、小麦收割后，麦田免耕，土地不作任何处理；b、用机播硬茬耧，直接硬茬播种玉米，为玉米按时成熟提供基本条件；c、玉米播种后顺株间沟即播种沟施肥，施肥量30千克/亩，行间不施肥；d、施肥后，浇蒙头水，水解沟施肥，形成水溶肥液，渗入播种沟两边20厘米内土壤里，使幼苗安全生产，形成壮杆大叶植株。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郭高升，未经郭高升许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110149304.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卡处理装置及卡处理系统
- 下一篇：车辆的行李舱盖装置
