[发明专利]一种基于精密机械加工的微型热电器件制作方法无效
| 申请号： | 201110149611.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102810626A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李敬锋;刘大为 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于功能材料的微加工和器件集成领域的一种基于精密机械加工的微型热电器件制作方法。该工艺的核心是热电堆(热电臂阵列)的制作，具体步骤为：先利用精密切割法分别在P、N型热电块体薄片上加工出一系列平行凹槽，然后在环氧树脂的润滑下插嵌复合，待固化后再沿垂直于这些沟槽的方向切割出一系列平行凹槽并填入环氧树脂，待再固化后经过抛光就可以制作出二维排布的热电臂阵列。通过后续的电极制作和封装工艺，就可以制作出适用于便携式电源或微区制冷的毫米尺度的微型热电器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 精密 机械 加工 微型 热电器件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于精密机械加工的微型热电器件制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：(1)先利用精密切割法分别在P型、N型薄片状热电块体材料表面上加工出一系列平行凹槽，然后在环氧树脂的润滑下使P型和N型薄片插嵌复合，并进行固化处理，得到复合薄片；(2)将复合薄片的其中一个表面抛光，然后在此表面上，沿与步骤(1)切割方向垂直的方向切割出一系列平行凹槽，并填入环氧树脂，固化后形成微型热电臂阵列；(3)制作串联连接热电臂的电极，并封装成微型热电器件。
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