[发明专利]一种LED封装结构及实现其表面粗化的方法有效
| 申请号： | 201110150756.0 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102820400A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，包括LED封装体和设置在LED封装体内的LED芯片，所述LED封装体表面设有周期的凹凸结构。本发明还涉及一种实现LED封装结构表面粗化的方法。本发明的有益效果是：通过在LED封装结构表面形成凹凸结构，有效且简单的实现了LED封装体表面的粗化，从而提升了高效率LED的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 实现 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED封装体和设置在LED封装体内的LED芯片，其特征在于：所述LED封装体表面设有凹凸结构。
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