[发明专利]高阻断性有机电子器件用封装材料有效
| 申请号： | 201110153162.5 | 申请日： | 2011-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102229737A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 孙国林;孙世峰;秦学孔 | 申请（专利权）人： | 孙国林;孙世峰;秦学孔 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L75/04;C08L69/00;C08L33/04;C08L23/00;C08L63/02;C08L63/10;C08K7/00;C08K3/34;C09K3/10 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 龙锋 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了高阻断性有机电子器件用封装材料，主要由高分子树脂和无机填充物组成，以质量份数计其含量为，高分子树脂100份，无机填充物20-100份，所述无机填充物为板状，其面上长径和厚度的比例（长径/厚度）在1.5-50之间,且平均粒径在1.0-5.0微米。本发明涉及的封装材料经过交联反应固化后，使用XRD对其结构进行分析，结晶面间隔为0.1-3纳米之内。远小于水分子聚集态的大小，可以阻断水分和气体的透过和扩散路径，可作为具有高度遮断性能的有机器件的封装材料。该封装材料能够充分抑制水分和气体的透过性，防止离子性成分对于电极等的腐蚀，并且热膨胀系数较低，真正实现有机器件的长寿命，并且降低封装宽度、减少封装材料用量而实现封装成本低廉化。 | ||
| 搜索关键词： | 阻断 有机 电子器件 封装 材料 | ||
【主权项】：
高阻断性有机电子器件用封装材料，主要由高分子树脂和无机填充物组成，其特征在于，以质量份数计其含量为，高分子树脂100份，无机填充物20‑100份，所述无机填充物为板状，其面上长度和厚度的比例在1.5‑50之间，且平均粒径在1.0‑5.0微米。
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