[发明专利]一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽无效
| 申请号： | 201110153832.3 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102230147A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邢淑清;蔡淼;麻永林;吕占祥;贺文丽;李慧琴 | 申请（专利权）人： | 内蒙古科技大学 |
| 主分类号： | C23C2/00 | 分类号： | C23C2/00;F27B14/10 |
| 代理公司： | 包头市专利事务所 15101 | 代理人： | 庄英菊 |
| 地址： | 014010 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，属于热浸镀电磁封流领域。本发明镀槽为空心长方体结构，且长方体镀槽为上下贯通的通槽，镀槽由长边和宽边密封组合而成；槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成。本发明提高了电磁封流效果，实现了以较小的能量输出获得较大的磁封效果；结构坚固、简单，不易破损；安装及运输方便，可现场进行组装；成本低，能耗少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 热浸镀 电磁 设备 中的 | ||
【主权项】：
一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，该镀槽为空心长方体结构，且长方体镀槽为上下贯通的通槽，镀槽由长边和宽边密封组合而成；槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
