[发明专利]芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法有效

专利信息
申请号: 201110153878.5 申请日: 2011-06-09
公开(公告)号: CN102353467A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 胡松 申请(专利权)人: 迈普通信技术股份有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 李顺德
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及数据通信设备技术。本发明解决了现有芯片内核温度检测准确度的验证方法推算出的内核温度与实际温度的偏差较大的问题,提供了一种芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法,其技术方案可概括为:芯片内核温度检测准确度的验证系统由被测芯片内部PN结与模/数转换器连接,数据采集器通过I2C总线与模/数转换器连接,数据采集器通过电源线与模/数转换器连接组成。本发明的有益效果是:提高了准确性,适用于数据通信设备芯片内核温度检测准确度的验证。
搜索关键词: 芯片 内核 温度 检测 准确度 验证 系统 方法
【主权项】:
芯片内核温度检测准确度的验证系统,其特征在于,包括被测芯片、I2C总线及模/数转换器和数据采集器,所述被测芯片内部PN结与模/数转换器连接,所述数据采集器通过I2C总线与模/数转换器连接;所述数据采集器用于通过I2C总线读取模/数转换器输出的温度数据以提供给测试人员,并用于给模/数转换器供电;所述模/数转换器用于为被测芯片的内部PN结提供电流源,在检测到被测芯片的内部PN结传输的电流后转换为数字信号并传输给数据采集器。
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