[发明专利]连接结构无效
| 申请号： | 201110154123.7 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102332647A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 山田雅央 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种连接结构包括电路板(100)和端子(200)。电路板包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件(30)，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分。布线部分具有导线分布图(10)和电连接至导线分布图的层间连接器(20)。端子电连接至布线部分的一部分，并且具有布置于绝缘基部元件内部的第一区段。端子的第一区段与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种连接结构，其包括：电路板(100)，其包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件(30)，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分，布线部分具有导线分布图(10)和层间连接器(20)，层间连接器的至少一部分电连接至导线分布图；以及由金属材料制成的端子(200)，其中端子电连接至布线部分的一部分，端子具有布置于绝缘基部元件内部的第一区段，并且端子的第一区段与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。
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