[发明专利]电源网格的最优化无效
申请号: | 201110154395.7 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN102280446A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 马克·F·特纳;乔纳森·W·伯恩;杰弗里·S·布朗 | 申请(专利权)人: | LSI公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及电源网格最优化。在集成电路中的全局配电网络包括第一导电材料层和第二导电材料层。第一导电材料层可以(i)连接到一个或多个电源,并且(ii)被配置为形成网状网络的多个第一导轨。第一导轨可以(a)为集成电路的核心逻辑的一个或多个元件供电,(b)与集成电路的第一轴对准,(c)对一个或多个参数进行配置,使得网状网络从集成电路的周边沿第一轴到集成电路的中心具有均匀电压梯度。第二导电材料层可以(i)连接到一个或多个电源,并且(ii)被配置为形成网状网络的多个第二导轨。第二导轨可以(a)为核心逻辑的一个或多个元件供电,(b)与集成电路的第二轴对准,(c)对一个或多个参数进行配置,使得网状网络从集成电路的周边沿第二轴到集成电路的中心具有均匀的电压梯度。 | ||
搜索关键词: | 电源 网格 优化 | ||
【主权项】:
一种在集成电路中的全局配电网络,包括:第一导电材料层,(i)连接至一个或多个电源,并且(ii)被配置为形成网状网络的多个第一导轨;其中,所述第一导轨(a)为所述集成电路的核心逻辑的一个或多个组件供电,(b)与所述集成电路的第一轴对准,以及(c)对一个或多个参数进行配置,使得所述网状网络从所述集成电路的周边沿所述第一轴到所述集成电路的中心具有均匀电压梯度;以及第二导电材料层,(i)连接至所述一个或多个电源,并且(ii)被配置为形成所述网状网络的多个第二导轨,其中,所述第二导轨(a)为所述核心逻辑的一个或多个组件供电,(b)与所述集成电路的第二轴对准,以及(c)对一个或多个参数进行配置,使得所述网状网络从所述集成电路的周边沿所述第二轴到所述集成电路的中心具有均匀电压梯度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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