[发明专利]附树脂脆性材料基板的分割方法有效
| 申请号： | 201110154473.3 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102416674A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;桥本多市 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 脆性 材料 分割 方法 | ||
【主权项】：
一种附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在所述脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以所述V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：槽部形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着所述V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板。
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