[发明专利]真空镀膜工艺、及涂料组合物无效
| 申请号： | 201110155755.5 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102226262A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 谢德培;谢王可 | 申请（专利权）人： | 谢德培 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C09D7/06;C09D7/12 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了涂料组合物，包括如下组分构成：流平剂，重量百分比为0.01%-0.03%；增厚剂，重量百分比为15%-45%；余量为六甲基硅二烷。采用六甲基硅二烷作为流平剂和增厚剂的溶剂，电离后易挥发，并且不会和硅油反应；所以在真空环境下喷涂时也不会损坏真空泵。同时，也满足对底漆粘着力和耐磨度的要求。本发明还公开了在真空室内连续完成喷底漆、烘干、电镀的真空电镀工艺，本工艺相比传统工艺，耗电量降低，底漆干燥时间减少，节约了原料消耗和时间成本；同时也减少了辅助设备和场地成本，解放了劳动力，有利于工人的健康；也消除了环境污染的问题。本因此，本发明将是今后电镀行业的发展趋势所在。 | ||
| 搜索关键词： | 真空镀膜 工艺 涂料 组合 | ||
【主权项】：
涂料组合物，其特征在于，由如下组分构成：流平剂，重量百分比为0.01%‑0.03%；增厚剂，重量百分比为15%‑45%；六甲基硅二烷，重量百分比为54.97‑84.99%。
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