[发明专利]一种带金属散热片的LED封装结构无效
| 申请号： | 201110156960.3 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102368532A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 郑琼娜;王双喜;欧阳雪琼 | 申请（专利权）人： | 王双喜 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带金属散热片的LED陶瓷基板封装结构，属于LED散热封装领域。该封装结构的散热通道主要包括两个部分：1)通过低温共烧陶瓷的多层结构，自身形成一个多层金属散热器，将通过LED金线导出来的热量散发出去；2)通过金属柱直接将LED芯片底部的热量传导到金属散热基板上。所述封装基板采用低温共烧陶瓷技术制备，带有多层金属形成的散热层，可以具备很大的散热面积，有效提高散热效率，相关金属层之间通过导热金属柱实现互联，形成良好的散热通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 散热片 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带金属散热片的LED封装结构，包括发光芯片、陶瓷基板和金属散热基板，其特征在于：由金属浆料填充陶瓷通孔形成的金属柱，联结低温共烧陶瓷基板的金属层，构成一个大面积的金属散热器。
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