[发明专利]电子封装结构的声阻抗表述方法无效
| 申请号： | 201110157327.6 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102830168A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 徐春广;刘中柱;赵新玉;肖定国 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G01N29/06 | 分类号： | G01N29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装结构的声阻抗表述方法，可用于微电子和复合材料检测领域。本发明的声阻抗表述方法通过对超声A扫描信号进行处理分析，得到该点入射方向上各层介质的声阻抗；然后以C扫描的方式在平面内移动探头，从而获取电子封装内部各点的声阻抗信息；把各点的声阻抗信息存储在矩阵中，并用将其进行三维成像，从而表征出电子封装的内部结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 声阻抗 表述 方法 | ||
【主权项】：
电子封装结构的声阻抗表述方法，其特征在于：在对电子封装结构进行超声显微扫查时，通过对封装上各点的A扫描信号进行信号处理，重建出该点垂直方向上各层介质的声阻抗，建立芯片内部各点的声阻抗分布图像，从而表征出电子封装的内部结构。
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