[发明专利]一种基于基板封装的WLCSP封装件

摘要

一种基于基板封装的WLCSP封装件，基板上与金属凸点焊接区域电镀一层锡层，第一IC芯片的压区表面采用化学镀法生成镍钯金或镍钯的金属凸点，金属凸点与基板上锡层用焊料焊接在一起，塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、第一IC芯片构成了电路的整体，第一IC芯片、金属凸点、焊料、锡层、基板构成了电路的电源和信号通道，生产流程为：晶圆减薄→化学镀金属凸点→划片→基板对应区域镀锡层→上芯→回流焊→塑封→后固化→植球→打印→产品分离→检验→包装→入库，本发明的WLCSP基于基板封装，其I/O引脚数不限，且对芯片上各凸点与基板对位关系要求低，制作过程简单，具有成本低、效率高的特点。

主权项

一种基于基板封装的WLCSP封装件，包括基板(1)，其特征在于：在基板(1)上设有Sn层(2)，Sn层(2)通过焊料(3)和第一IC芯片(5)压区表面的金属凸点(4)连接。