[发明专利]EPDM发泡体和粘合密封材料无效
| 申请号： | 201110157864.0 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102268158A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 川田让司;岩濑崇行;高桥伸幸 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/16 | 分类号： | C08L23/16;C08K5/33;C08J9/04;C08J9/10;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | EPDM发泡体为含有三元乙丙橡胶的EPDM发泡体，在50％止水性试验中具有1小时以上的止水性，且在金属腐蚀性试验中没有确认到金属腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | epdm 发泡 粘合 密封材料 | ||
【主权项】：
一种EPDM发泡体，其为含有三元乙丙橡胶的EPDM发泡体，其特征在于，在以下所示的50％止水性试验中具有1小时以上的止水性，且在金属腐蚀性试验中没有确认到金属腐蚀，50％止水性试验：将EPDM发泡体样品冲压成U字状，使得厚度为10mm、宽度为10mm、高度为148mm，两前端的间隔为54mm，在厚度方向进行50％压缩，向U字内加水至100mm的高度，测定至漏水为止的时间；金属腐蚀性试验：将0.5g EPDM发泡体装入100mL密闭瓶中，在密闭瓶的盖的内侧粘贴经研磨和清洗的板状银，并将其投入85℃的恒温槽中7天，确认有无银的腐蚀。
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