[发明专利]光纤阵列组件凹槽基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110158388.4 申请日: 2011-06-14
公开(公告)号: CN102243437A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 卫勇 申请(专利权)人: 扬中市华瑞通讯仪器有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人: 夏哲华
地址: 212200 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及光通讯元件的制造技术,具体是一种光纤阵列组件凹槽基板的制造方法。该方法包括以下步骤:a.在石英材料上涂一层抗蚀剂保护层,并均胶、烘干;b.在石英材料上盖上掩模母板,进行紫外曝光;c.显影去除抗蚀剂保护层透光部分,清洗干净烘干;d.采用氟化铵缓冲溶液湿法腐蚀抗蚀剂保护层中透光的部分;e.腐蚀深度至30±10μm处,拿出清洗干净;f.将石英材料放进烘箱做抗蚀剂保护层坚膜;g.再腐蚀石英玻璃深至45um~62um之间;h.使用有机溶剂,去除抗蚀剂保护层;i.磨倒角、分切形成石英凹槽基板。本发明制造精度高、成本低、产品良率高、可形成大深度V型槽。
搜索关键词: 光纤 阵列 组件 凹槽 制造 方法
【主权项】:
一种光纤阵列组件凹槽基板的制造方法,其特征是:它依次包括以下步骤,a.在清洗干净的石英材料上涂一层抗蚀剂保护层,并均胶、烘干;b.在完成上述步骤的石英材料上盖上掩模母板,进行紫外曝光;c.显影去除抗蚀剂保护层透光部分,清洗干净烘干;d.采用浓度40%的氟化铵缓冲溶液湿法腐蚀抗蚀剂保护层中透光的部分;e.腐蚀深度至30 ±10μm处,拿出清洗干净;f.将石英材料放进烘箱做抗蚀剂保护层坚膜,温度为120~148℃,时长10~30分钟;g.再腐蚀石英玻璃深至45μm~62μm之间;h.使用有机溶剂,去除抗蚀剂保护层;i.磨倒角,用切割机将其分切成小块,最后形成石英凹槽基板。
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