[发明专利]封装载板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110158440.6 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102769075A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 孙世豪 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口及一容置空间的绝缘盖体。形成一图案化金属层配置于绝缘盖体的外表面上。形成一表面处理层于图案化金属层上。提供一散热元件于绝缘盖体的容置空间中，且散热元件结构性连接于绝缘盖体。散热元件的表面已形成有一导热层，且绝缘盖体的开口暴露出部分导热层。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装载板的制作方法，包括：提供一绝缘盖体，该绝缘盖体具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口以及一容置空间；形成一图案化金属层于该绝缘盖体的该外表面上；形成一表面处理层于该图案化金属层上；以及提供一散热元件于该绝缘盖体的该容置空间中，且该散热元件结构性连接于该绝缘盖体，其中该散热元件的表面已形成有一导热层，且该绝缘盖体的该些开口暴露出部分该导热层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司，未经旭德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110158440.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
