[发明专利]一种用于LQFP封装集成电路的托盘有效
申请号: | 201110159028.6 | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102244024A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 马路平;曾硕 | 申请(专利权)人: | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 田玉兰 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于LQFP封装集成电路的托盘,包括第一框架和平板,平板与第一框架形成上框架体和下框架体,该上框架体内设置有多根第一结构筋和第二结构筋,第一结构筋和第二结构筋相互垂直,第一结构筋、第二结构筋和上框架体的边框围成多个存储容器,各存储容器内均设置有侧面与存储容器内壁之间留有空隙的基座,基座的端面上设置有数量与基座侧面数量相同的分段限位筋,并形成一一对应,分段限位筋的长度小于基座侧边的长度;下框架体内有与基座数量相同的定位器,定位器相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋。本托盘结构简单,容易制造,能保证LQFP封装集成电路在生产至使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 lqfp 封装 集成电路 托盘 | ||
【主权项】:
一种用于LQFP封装集成电路的托盘,包括第一框架(24),第一框架(24)内设置有平板(6),其特征在于,所述的平板(6)与第一框架(24)形成上框架体和下框架体,该上框架体内设置有多根相互平行的第一结构筋(20)和多根相互平行的第二结构筋(34),第一结构筋(20)和第二结构筋(34)相互垂直,第一结构筋(20)、第二结构筋(34)和上框架体的边框围成多个存储容器(32),各存储容器(32)内均设置有侧面与存储容器(32)内壁之间留有空隙的基座(22),基座(22)的端面上设置有数量与基座(22)侧面数量相同的分段限位筋(23),并形成一一对应,分段限位筋(23)的长度小于基座(22)侧边的长度;所述下框架体内设置有数量与基座(22)数量相同的正八边形的定位器(25),定位器(25)相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋(26)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造