[发明专利]基板托盘及柔性电子器件制造方法无效
| 申请号： | 201110159589.6 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102651331A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郭炜;李禹奉;郭婧;张航;任庆荣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板托盘，包括托盘基板，托盘基板上具有凹槽区和位于凹槽区外围的平面状的边缘区，凹槽区设置有多个凹槽。本发明还公开了一种柔性电子器件制造方法，将柔性基板放置在基板托盘上凹槽区上方；将附带柔性基板的基板托盘放入腔室内做抽真空处理，并在柔性基板上方沉积固定层，固定层的外边缘覆盖延伸到柔性基板的外边界以外，由此将柔性基板固定在基板托盘上；在柔性基板上进行电子器件的加工工艺，然后将柔性基板与基板托盘分离。本发明装置和方法可以在现有的TFT-LCD、E-paper、AMOLED、LTPS、Oxide TFT、Organic TFT产线上进行，一方面可以使用现有的工艺设备和工艺条件，另一方面节约大量的材料和设备投资。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 柔性 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板托盘，其特征在于，包括托盘基板，所述托盘基板上具有凹槽区和位于凹槽区外围的平面状的边缘区，所述凹槽区设置有多个凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
