[发明专利]半导体集成电路有效
| 申请号： | 201110159720.9 | 申请日： | 2006-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102222659A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 藤山幸司;永谷宜启;高桥厚 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路，具有VDD电源供给端子、VDD环状电源、VDDIO-环状电源间的电源布线，所述半导体集成电路还具有VDD其他的电源供给端子、VDDIO-环状电源间其他的电源布线，所述VDD电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间的电源布线连接，所述VDDIO-环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源连接，所述VDDIO-环状电源间的电源布线具有VDD分支布线，所述VDD分支布线与所述VDD环状电源连接，所述VDD其他的电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线连接，所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线与所述VDD环状电源以及所述VDD分支布线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路，具有VDD电源供给端子、VDD环状电源、VDDIO‑环状电源间的电源布线，其中，所述半导体集成电路还具有VDD其他的电源供给端子、VDDIO‑环状电源间其他的电源布线，所述VDD电源供给端子与所述VDDIO‑环状电源间的电源布线连接，所述VDDIO‑环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源连接，所述VDDIO‑环状电源间的电源布线具有VDD分支布线，所述VDD分支布线与所述VDD环状电源连接，所述VDD其他的电源供给端子与所述VDDIO‑环状电源间其他的电源布线连接，所述VDDIO‑环状电源间其他的电源布线与所述VDD环状电源以及所述VDD分支布线连接。
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