[发明专利]电化学元件用隔板无效
| 申请号： | 201110159740.6 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102244221A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 片山秀昭;阿部敏浩;松本修明;佐藤吉宣 | 申请（专利权）人： | 日立麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;H01G9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电化学元件用隔板，其是包括第1隔板层和第2隔板层的多孔的电化学元件用隔板。所述第1隔板层包含在熔点以上的温度发生熔融的树脂来作为主体，并且是在105～135℃的温度范围内发生关闭的多孔质层；所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料来作为主体，同时含有固定所述填料的有机粘合剂；所述电化学元件用隔板整体的厚度为5～30μm；所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 隔板 | ||
【主权项】：
一种电化学元件用隔板，其是包括第1隔板层和第2隔板层的多孔的电化学元件用隔板，其特征在于，所述第1隔板层包含在熔点以上的温度发生熔融的树脂来作为主体，并且是在105～135℃的温度范围内发生关闭的多孔质层，所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料来作为主体，同时含有固定所述填料的有机粘合剂，所述电化学元件用隔板整体的厚度为5～30μm，所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。
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