[发明专利]一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺有效
| 申请号： | 201110159960.9 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102240862A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 周有福;王普学;陈桦 | 申请（专利权）人： | 金川集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 田玉兰 |
| 地址： | 737103*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺，包括：将大截面的铜水套焊接工艺孔加工出操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部；将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度，采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套，预留操作孔；光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后，采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封，最后在丝堵密封部进行丝堵密封；焊枪枪头设置导电咀锥形护套进行焊接，本发明提供的工艺，可有效快速的焊接铜水套，并有较高的成功率，焊接完成工艺孔密封效果良好。本发明提供了一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套，便于焊枪深入焊缝根部，实现了焊丝轴线与孔基准线360°回转行走的工作角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 截面 铜水套小 直径 根部 密封 工艺 | ||
【主权项】：
一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：a、将大截面的铜水套焊接工艺孔加工出操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部；b、将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度，采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套，预留操作孔；c、光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后，采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封，最后在丝堵密封部进行丝堵密封；d、焊枪枪头设置导电咀锥形护套进行焊接。
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