[发明专利]MOS器件版图批量化设计方法有效

专利信息
申请号: 201110160075.2 申请日: 2011-06-15
公开(公告)号: CN102831254A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 李莹;毕津顺 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种MOS器件版图批量化设计的方法,包括:确定栅极层的形状和尺寸;以栅极层为自变量,确定有源区层的形状和尺寸;以有源区层为自变量,确定注入层、阱层的形状和尺寸;以栅极层和有源区层为自变量,确定通孔的形状和尺寸;以及以通孔为自变量,确定金属层的形状和尺寸。依照本发明的MOS管结构批量化设计方法,解决器件尺寸要求较多、器件尺寸变量较多的情况下,高效完成大量版图设计的问题,从而降低人工设计版图过程中产生的错误率,并缩短版图设计时间。
搜索关键词: mos 器件 版图 批量 设计 方法
【主权项】:
一种MOS器件版图批量化设计的方法,包括:确定栅极层的形状和尺寸;以栅极层为自变量,确定有源区层的形状和尺寸;以有源区层为自变量,确定注入层、阱层的形状和尺寸;以栅极层和有源区层为自变量,确定通孔的形状和尺寸;以及以通孔为自变量,确定金属层的形状和尺寸。
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