[发明专利]发光二极管封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 201110162089.8 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102222737A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;韩宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装体包括：一个发光二极管芯片，其具有一个电极侧表面和至少两个安装于所述电极侧表面上的电极；一个电极侧绝缘层，其形成于所述发光二极管芯片的电极侧表面上且形成有多个对应于所述多个电极的通孔；形成于所述电极侧绝缘层的每个通孔内的高传热散热层；以及形成于每个高效散热层上的高传热金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体的封装方法，其特征在于包括以下步骤：准备一片发光二极管晶片，所述发光二极管晶片具有多个发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具有一个主要发光表面，所述多个发光二极管芯片的主要发光表面相当于所述发光二极管晶片的主要发光表面；在所述发光二极管晶片的主要发光表面上形成一个发光表面绝缘层；在所述发光表面绝缘层上形成多个各到达对应的发光二极管芯片的主要发光表面的通孔；以及在所述多个通孔内形成荧光粉层；由此，所有发光二极管芯片的荧光粉层均具有相同厚度、相同面积、以及相同形状，而且形成于每个发光二极管芯片的主要发光表面上的荧光粉层与对应的发光二极管芯片之间的相对位置固定不变。
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