[发明专利]半导体元件及对其同时测试的无线自动测试装置有效
| 申请号： | 201110162538.9 | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102288892A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 阿里亚·雷扎·贝扎特;阿玛德雷兹·罗弗戈兰;萨姆·齐昆·赵;吉泽斯·阿方索·卡斯塔涅达;迈克尔·伯尔斯 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | G01R31/27 | 分类号： | G01R31/27 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红;李琴 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆上形成的半导体元件以及用于同时无线测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置。半导体元件经由通用通信信道发送自带测试操作的相应结果给无线自动测试装置。多个接收天线从三维空间中的多个方向观测结果。无线自动测试装置确定一个或多个半导体元件是否按预期进行操作，并选择性地，可使用三维空间的性质来确定一个或多个半导体元件的位置。通过探测自带测试操作之前、过程中和/或之后半导体晶圆发射、发送和/或反射的红外能量，无线测试装置可额外确定半导体元件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 同时 测试 无线 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，包括：接收机模块，用于从所述多个半导体元件接收多个测试操作结果，以提供多个恢复的测试结果，所述多个测试结果指出其相应的半导体元件是否按预期进行操作；以及测试处理器，基于所述多个恢复的测试结果从所述多个半导体元件中确定出按预期进行操作的第一组半导体元件。
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