[发明专利]电子电路组装方法及电子电路组装系统

摘要

本发明提供电子电路组装方法及电子电路组装系统，得到适合于将在安装作业的控制上能够作为同一电子电路部件处理但电特性值分成多级的不同特性部件安装在电路基板上而组装电子电路的电子电路组装方法、系统。在生成、传送用于将LED安装在拼图基板的多个子基板的每一个上的序列表(S41、S42)后，将收容有任意的亮度等级的LED的卷轴搭载于进给器(S43)，将进给器搭载于保持台的任意的保持部(S44)。在保持部供给的LED的亮度等级的确定(S45)后，进行拼图基板的置入、基板ID的读取、焊料印刷、基板ID的读取、LED的安装(S47、S48)。安装后，基于安装中取得的生产历史信息对多个子基板的每一个印刷表示LED的亮度等级的条形码(S49)，在读取条形码后，安装与亮度相应的电阻值的电阻器(S50)。

主权项

一种电子电路组装方法，在电子电路组装系统中，将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给，并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路，其中，该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件，所述电子电路组装方法的特征在于，包括：不同特性部件信息取得工序，通过检测所述不同特性部件的特性信息和部件供给位置中的至少一方而取得不同特性部件信息，该不同特性部件信息包含特性信息和所述部件供给位置，所述特性信息能够识别从所述一个以上部件供给工具中的至少一个供给的所述不同特性部件的电特性值，所述部件供给位置是供给该不同特性部件的部件供给工具在所述部件供给装置中的位置；安装工序，至少基于在该不同特性部件信息取得工序中取得的所述不同特性部件的部件供给位置的信息，而将包含所述不同特性部件的多个电子电路部件安装在所述电路基板上；及特性信息给予工序，将该安装工序中安装的不同特性部件的所述特性信息给予所述电路基板。