[发明专利]溅射靶、溅射靶-背衬板组装体以及成膜装置有效

专利信息
申请号: 201110162696.4 申请日: 2005-10-14
公开(公告)号: CN102230158A 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 宫下博仁 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 金龙河;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种溅射靶,是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶,其特征在于,其表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100%,并且低于125%。一种溅射靶,是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶,其特征在于,在靶表面区域具有1个或多个凹部,靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100%,并且低于125%。通过进行自溅射或高功率溅射,在靶的全部寿命中,通过将溅射电路中的电压变动控制为尽可能小,从而可使用容量较小、价廉的电源装置。
搜索关键词: 溅射 背衬板 组装 以及 装置
【主权项】:
一种溅射靶‑背衬板组装体,是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶和背衬板的组装体,其特征在于,在靶表面区域具有1个或多个凹部,靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100%,并且低于125%,并且与靶表面的凹部相应位置的背衬板的板厚,除去超过靶的外形的背衬板的周边部的板厚以外,具有比所述凹部对应位置的内侧的背衬板板厚厚的板厚。
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