[发明专利]喷液头的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110163495.6 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN102285230A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 藤田誓一;山崎丰 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16;B41J2/045
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供引线电极与布线基板之间的导通不良难以发生、制造成本减低的喷液头的制造方法。其中,在通过CVD法形成保护膜(16)之前,由盖部(34)闭塞将要插入COF基板(210)的贯通孔(33),所以通过盖部(34),在CVD法中所用的原料气体不能进入贯通孔(33)内,保护膜(16)不会形成于被引出到贯通孔(33)的引线电极(90)。因此,在引线电极(90)与COF基板(210)的连接方面难以产生导通不良,能够得到制造成本减低了的喷墨式记录头(1)的制造方法。
搜索关键词: 喷液头 制造 方法
【主权项】:
一种喷液头的制造方法,其特征在于,所述喷液头中,流路形成基板与保护基板相粘接,该流路形成基板具有:连通于喷射液体的喷嘴开口的压力发生室、使所述压力发生室的压力变化的压电元件以及对所述压力发生室供给所述液体的液体供给通路,该保护基板具有:保护所述压电元件的压电元件保持部以及使从所述压电元件引出的引线电极的与布线基板电连接的部位露出的贯通孔,该喷液头的制造方法包括:保护基板加工步骤,其中,形成所述压电元件保持部并以残留闭塞所述贯通孔的盖部的方式形成所述贯通孔的一部分;粘接步骤,其中,将所述流路形成基板与加工后的所述保护基板粘接;流路形成基板加工步骤,其中,在所述流路形成基板形成所述压力发生室以及所述液体供给通路;保护膜形成步骤,其中,在被粘接后的所述流路形成基板以及所述保护基板的表面形成保护膜;以及贯通孔形成步骤,其中,去除所述盖部来形成所述贯通孔。
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