[发明专利]图像传感器的陶瓷封装及其封装方法有效
| 申请号： | 201110163682.4 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102231382A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 何宗秀;李忠硕 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉，有效减少了图像传感器的倾向的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 陶瓷封装 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器的陶瓷封装，其特征在于，该图像传感器的陶瓷封装包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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