[发明专利]定向导热PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 201110163701.3 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102802347A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;吕晶;史世东 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种定向导热PCB板包括第一金属层、导热介质层、第二金属层及覆铜层，所述覆铜层和导热介质层分别设置于第二金属层的两侧，第一金属层相对于第二金属层设置在所述导热介质层一侧。电子设备采用上述定向导热PCB板能使整个电子设备的电路散热由常规的向上导热方式改变成沿下的方式导热，且导热均匀，热阻系数小。本发明还提供一中应用上述定向导热PCB板的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 定向 导热 pcb 电子设备 | ||
【主权项】：
一种定向导热PCB板，其特征在于，所述定向导热PCB板包括第一金属层、导热介质层、第二金属层及覆铜层，所述覆铜层和导热介质层分别设置于第二金属层的两侧，第一金属层相对于第二金属层设置在所述导热介质层一侧。
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