[发明专利]散热型电子封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201110165653.1 | 申请日： | 2011-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102290394A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;王伟 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/522;H01L23/36;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热型电子封装结构包含一芯片、一基板、一黏胶和一封胶。黏胶或封胶混合有多个纳米碳球，基板包含一绝缘层和一线路层，且线路层形成于绝缘层上。黏胶设置于芯片与基板之间，芯片电性连接线路层，且封胶覆盖芯片和基板。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电子 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种散热型电子封装结构，包含：一基板，包含：一绝缘层；及一线路层，形成于该绝缘层上；一芯片，电性连接该线路层；一黏胶，设置于该芯片与该基板之间；一封胶，覆盖该芯片和该基板；以及多个纳米碳球，混合于该黏胶及/或该封胶内。
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