[发明专利]一种用于硅片切割的切割线无效
| 申请号： | 201110166583.1 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102328351A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于硅片切割的切割线，包括线体，其中，所述线体外周面上均匀固定设有磨料，所述磨料由金刚砂、三氧化二铬及碳化硅组成，金刚砂、三氧化二铬及碳化硅的颗粒度均为18um；本发明可同时切割多片硅片，出品率高，硅片表面质量较高，不容易出现崩片的现象，不仅解决的硅片材料的浪费问题，而且解决了切割线容易磨损，使用寿命短的问题，且本发明方便冷却液的冷却，避免砂浆对环境造成污染，提高了环保性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 切割 | ||
【主权项】：
一种用于硅片切割的切割线，包括线体，其特征在于，所述线体外周面上均匀固定设有磨料，所述磨料由金刚砂、三氧化二铬及碳化硅组成，金刚砂、三氧化二铬及碳化硅的颗粒度均为18um；该磨料中各组份所占的重量份数为：金刚砂为30‑55份；三氧化二铬为5‑15份；碳化硅为8‑16份。
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