[发明专利]一种搪瓷电致发光元件的制造方法有效
申请号: | 201110166872.1 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102256404A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 严为民 | 申请(专利权)人: | 北京德上科技有限公司 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10 |
代理公司: | 北京知本村知识产权代理事务所 11039 | 代理人: | 周自清 |
地址: | 100011 北京市东*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种搪瓷电致发光元件的制造方法,它是选用冷轧薄钢板为基板,经机械和化学方法初步处理,烧结底釉、烧结发光层、喷涂透明导电层、喷涂导电银浆、安装电极,再两次烧结保护层,之后封边成型,进行老化测试。应用本发明工艺方法生产搪瓷电致发光板,成品率达90%以上,产品使用寿命达到10万小时以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 搪瓷 电致发光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下工艺步骤:步骤一 选用薄钢板为基板,按设计裁剪后先作机械处理:去毛刺、冲压成型、打孔、冲压电极安装孔;步骤二 对基板作物理和化学处理,包括去腐蚀、去油渍、酸洗、披膜、烘干;步骤三 喷涂或转印底釉瓷釉粉并烧结成结底釉;步骤四 烧结发光层与喷涂导电层:包括转印发光粉、喷涂介质粉、烧结发光层、喷涂透明导电层、测试透明导电层;步骤五 安装电极:在电极安装孔处喷涂导电银浆,安装陶瓷垫片和电极片,以铆钉铆接,对发光板进行测试;步骤六 烧结保护层:喷涂保护层瓷釉粉并烧结,再次喷涂保护层瓷釉粉并烧结;步骤七 封边成型:边缘涂胶、压边,安装电极保护装置和防水接口;步骤八 老化性能测试。
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