[发明专利]固态成像装置和电子装置有效
| 申请号： | 201110167128.3 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102290424A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 户田淳;平山照峰 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 武玉琴;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种固态成像装置及其制造方法和一种包含该固态成像装置的电子设备。所述固态成像装置包括：基板，其具有电荷累积区域；和光电转换区域，其用于产生累积在所述电荷累积区域中的信号电荷，所述光电转换区域设置在所述基板上，其中，所述光电转换区域包括不透明的材料。根据本发明，能够在减小尺寸的同时通过防止噪声的产生来改善所捕获图像的图像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 电子 | ||
【主权项】：
一种固态成像装置，其包括：基板，其具有电荷累积区域；和光电转换区域，其用于产生信号电荷，所述信号电荷累积在所述电荷累积区域中，所述光电转换区域设置在所述基板上，其中，所述光电转换区域包括不透明的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
