[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201110167606.0 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102286728A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 金成昊;金春植;严用铎;吴贤泽;朴亨根 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/54;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置。本发明的实施例涉及的基板处理装置包括：加载/卸载单元；工艺单元，进行基板处理工艺；样品加载单元，配置在所述加载/卸载单元和所述工艺单元之间；搬运部件，在所述工艺单元和所述样品加载单元之间移送基板；所述搬运部件设于所述工艺单元和所述样品加载单元内，而且，依次配置所述加载/卸载单元、所述样品加载单元以及所述工艺单元。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：加载/卸载单元；工艺单元，进行基板处理工艺；样品加载单元，配置在所述加载/卸载单元和所述工艺单元之间；以及搬运部件，在所述工艺单元和所述样品加载单元之间移送基板；所述搬运部件设于所述工艺单元和所述样品加载单元内，而且，依次配置所述加载/卸载单元、所述样品加载单元以及所述工艺单元。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
