[发明专利]多层PCB线路板对准度控制方法无效
| 申请号： | 201110167858.3 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102843875A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟 | 申请（专利权）人： | 昆山华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB线路板对准度控制方法，包括以下步骤：①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标；②在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将上述两层或多层PCB线路板通过孔位靶标进行对准定位。该方法不仅简单，而且可实现高精度层间对准，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 线路板 对准 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB线路板对准度控制方法，其特征在于，其包括以下步骤：①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标；②在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将上述两层或多层PCB线路板通过孔位靶标进行对准定位。
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